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现向全球客户大批量交付NVIDIAHGXB300系统和NVIDIAGB300NVL72
通过Supermicro数据中心模块化解决方案®(DCBBS)提供系统级、机架级和数据中心级的预验证解决方案，实现开箱即用的首日运营能力
全面产品组合现已上市，包含10余款SKU，搭载NVIDIABlackwell及BlackwellUltra，助力构建任意规模的人工智能工厂环境
加利福尼亚州圣何塞2025年9月13日/美通社/--Supermicro,Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是人工智能、云、存储和5G/边缘的整体IT解决方案提供商，今天宣布其NVIDIABlackwellUltra解决方案已全面上市。目前，Supermicro正向全球客户交付支持即插即用(PnP)的NVIDIAHGXB300系统和GB300NVL72机架。这些解决方案在出厂前均经过系统级、机架级和数据中心级定制化设计与预验证宝牛E配，可快速部署行业最高性能与计算密度的变革性人工智能基础设施，全面覆盖大规模人工智能训练、实时人工智能推理、代理式人工智能应用、多模态人工智能推断和实体人工智能部署等场景。
全面的NVIDIABlackwell解决方案：NVIDIAHGXB300系统和GB300NVL72机架现已在全球发货
Supermicro总裁兼首席执行官梁见后表示："Supermicro在快速成功部署NVIDIA新技术方面拥有最佳的业绩记录。凭借Supermicro数据中心构建模块化解决方案与我们在现场部署方面的专业知识，我们能够提供最高性能的人工智能平台一站式交付服务，这对寻求投资尖端技术的客户至关重要。数据中心客户面临许多人工智能基础设施挑战：复杂的网络拓扑结构与布线、电力输送以及热管理。Supermicro提供系统级、机架级和数据中心级预验证即插即用解决方案，助力人工智能工厂快速部署，帮助客户引领人工智能发展。"
如欲了解更多信息宝牛E配，请访问https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia。
Supermicro将BlackwellUltra代际技术突破与系统级和机架级工程设计融合，打造可大规模提升效率与性能的解决方案。在系统层面，Supermicro的NVIDIABlackwellUltra系统采用先进的空气与液体冷却设计，专为提升GPU功耗利用率而优化。BlackwellUltra的GB300和B300可配置为每个GPU最高支持1400W功耗，在采用FP4计算时推理性能比NVIDIABlackwell提升50%，同时HBM3e显存容量增加50%。更大的内存容量和更快的推理速度对于高效运行更复杂、更强大的模型至关重要。
Supermicro完整的BlackwellUltra产品组合融合多项突破性的创新技术，包括其直接液体冷却(DLC)技术体系、先进的风冷技术以及I/O设计优化。经市场验证的部署成果证明，Supermicro以大规模生产能力提供业内最全面的NVIDIABlackwell系统产品组合。这些SupermicroNVIDIABlackwellUltra解决方案专为构建未来人工智能工厂而设计，通过将计算网络带宽提升一倍，实现人工智能工厂生产力的新标杆。
人工智能领域的突破性进展（包括参数规模已达数万亿的基础模型开发）依托集群与数据中心级的人工智能工厂实现，这些庞大的人工智能工厂通过高带宽网络相互连接。Supermicro为寻求即插即用部署的企业提供NVIDIABlackwellUltra参考架构解决方案，支持带宽高达800Gb/s的NVIDIAQuantum-X800InfiniBand或NVIDIASpectrum-X™以太网计算架构。从单个机架到集群级配置，这些基于参考架构的解决方案均采用完全可扩展的即插即用单元设计，并支持空气或液体冷却选项，使客户能够充分利用BlackwellUltra，将800Gb/sNVIDIAConnectX-8SuperNICs网卡集成至NVIDIAGB300NVL72和NVIDIAHGXB300中。Supermicro的GB300NVL72机架级系统可实现1.1百亿亿次稠密FP4计算性能，而采用8U风冷与4U液冷配置的NVIDIAHGXB300系统，相比基于NVIDIAHopper™加速器的系统性能提升高达7.5倍，单GPU提供144千万亿次FP4算力与270GB的HBM3e显存。
Supermicro与NVIDIABlackwellUltra的整体解决方案实现了硬件与基础设施软件及应用软件的深度融合，涵盖NVIDIAAIEnterprise、NVIDIABlueprints和NVIDIANIM，为这些高性能系统提供优化的人工智能性能。此外，Supermicro的DCBBS提供一系列服务，包括集群布线及其他关键数据中心组件（包括供电和散热设备）的现场部署，以确保快速上市和快速上线。结合其DLC-2（直接液体冷却）技术，DCBBS可帮助客户节省高达40%的能耗，减少60%的数据中心占地面积，并降低40%的用水量，从而使总体拥有成本(TCO)降低20%。随着人工智能工厂规模持续扩大，Supermicro的AIFactoryDCBBS解决方案为数据中心提供了全面支持，使其能够应对日益增长的人工智能计算需求。
关于SuperMicroComputer,Inc.
Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体IT解决方案的全球领军企业。Supermicro成立于加州圣何塞并在该地运营，致力于为企业、云计算、人工智能和5G电信/边缘IT基础设施提供创新，并争取抢先一步上市。我们是一家提供服务器、人工智能、存储、物联网、交换机系统、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。Supermicro的主板、电源和机箱设计专业知识，更进一步推动了我们的研发和生产，为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。我们的产品均在公司内部（包括美国、亚洲和荷兰）完成设计和制造，通过全球运营实现规模和效益，从而优化总体拥有成本(TCO)，并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。屡获殊荣的服务器构建模块解决方案®组合让客户可以通过我们灵活且可重复使用的构建模块，从一系列系统中进行选择，从而针对其确切的工作负载和应用进行优化，这些构建模块支持全套的尺寸规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和冷却解决方案（空调、自然空气冷却或液冷）。
Supermicro、ServerBuildingBlockSolutions和WeKeepITGreen是SuperMicroComputer,Inc.的商标和/或注册商标。
所有其他品牌、名称和商标均为其各自所有者所有宝牛E配。
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